华为首次展示麒麟9050 Pro芯片架构，强调开放合作的重要性
华为于10月13日在上海举行的2026麒麟媒体沟通会上，正式介绍了麒麟9050系列的详细架构图。会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部的部长徐松余发表了演讲，深入探讨了该系列的一些性能参数。麒麟9050 Pro芯片配备了新一代的灵犀CPU、马良GPU、达芬奇结构的NPU以及麒麟AI ISP等组件。此外，芯片还具备灵犀微核、FFTS函数流任务调度器、安全处理器等独特功能。徐松余指出，麒麟9050系列作为首款逻辑折叠韬芯片，得益于中国半导体产业的支持已成功量产。然而，面对未来的发展，仍然存在诸多挑战，包括工具链与方法论的完善、工艺之间的差异补偿、跨层互联的开销优化、能耗控制及基准测试方法等问题。他呼吁半导体行业与学术界之间的紧密合作，强调未来的发展必须依赖开放合作的模式，因为单一企业无法解决所有问题。
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